产品特点:
该散热器均热板内真空度<1.5×10-3Pa,能够将IGBT模块热量迅速分散到整个散热器,且区域温差可控制在 △T<5℃范围内,同等热源与安装空间条件下,体积小、散热性能强。
工艺特点:
VC真空均温板内部是真空毛细结构,均温板与散热器采用回流焊锡焊方式连接,衔接位置实现无缝隙接触,热阻小。并且可采用多样化组合式,可实现多处热源同时散热的效果。
应用场景:
半导体电子元器件高集成、高热流、非均匀、大功率散热场景
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