产品特点:
箱体IGBT模块区域采用风冷的方式循环冷却,底部采用密齿结构,整体外观设计美观、散热性能好。
工艺特点:
搅拌摩擦焊与氩弧焊结合使用,表面阳极氧化+喷粉,耐腐蚀、密封性能可达IP67要求。
应用场景:
新能源汽车、有轨电车电源控制系统
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